AdBlock kullandığınızı tespit ettik.

Bu sitenin devam edebilmesi için lütfen devre dışı bırakın.

Hoş Geldin!

Bize kaydolarak topluluğumuzun diğer üyeleriyle tartışabilir, paylaşabilir ve özel mesaj gönderebilirsiniz.

Şimdi Kaydolun!

Reballing ne demek?

Editör

Yeni Üye
Katılım
7 Mart 2024
Mesajlar
57.581
Çözümler
1
Tepkime puanı
1
Puan
36

Reballing ne demek?​

adından da anlasılacağı üzere reballing kısa tabirle yeniden bacak yapma işlemine verilen isimdir . ozellikle ekran kartı ve anakart kuzey köprüsü arızalarında bu işleme ihtiyaç duyulur .

BGA işlemi nedir?​

BGA, yüzey montaj entegre devrelerde kullanılan bir kılıf türüdür. Lehim kürelerinin parmaklık şeklinde sıralanması olarak isimlendirilebilir. Kelime anlamından da anlaşılacağı gibi BGA ufak lehim kürelerinden oluşmaktadır.

Ekran kartı BGA nedir?​

Ekran kartı BGA nedir?
Bir bilyeli ızgara dizisi (BGA), IC’ler için kullanılan bir yüzey montaj paketidir. BGA paketleri, bileşenleri mikroişlemciler, IC’ler vb. Gibi PCB’ye kalıcı olarak monte etmek için kullanılır. BGA, çift, sıralı veya düz bir pakete konabileceğinden daha fazla ara bağlantı pini sağlayabilir.

Reballing neden olur?​

BGA ile monte edilmiş yongalarda ısınma ve gerilmeyle bağlantı kopması yaşanabiliyor. Oluşan temassızlık sorununu çözmek için yonganın sökülmesi ve temas noktasındaki lehim toplarının yeniden konulmasının ardından ısı ile anakarta geri monte edilmesi gerekiyor. Bu işleme reballing deniliyor.

Fırınlanmış ekran kartı nedir?​

bozuk ekran kartını bildiğiniz fırına atmaktır. bozuk derken şöyle bir bozukluk bir şekilde işletim sistemini çalıştırcak kadar çalışan ama ekranın orasında burasında çizgiler piksel hataları gösteren kartlara uygulanabilcek bir yöntemdir. önce ekran kartı tamamen pcb ye kadar tamamen sökülür..

CPU reballing nedir?​

CPU reballing nedir?
BGA açılımı nedir?​
Elektronik devrelerde sıklıkla kullanılan Ball Grid Array (BGA) teknolojisi hakkında bilmeniz gerekenleri bu yazımızda bulabilirsiniz. Ball Grid Array ya da BGA paketleri, bir çeşit yüzey montaj teknolojisidir. Yüzey montaj teknolojileri, entegre devrelerde yaygın olarak kullanılmaktadır.
Reballing Ise yarar mi?​

Ekran karti kac derecede Firinlanir?​

Ekran karti kac derecede Firinlanir?
mümkünse tiner benzeri birşeyle silinir.. kağıt yada sticker varsa çıkarılır.. vidalard aynı şekilde..ve öncede 200 dereceye ısttığımız fırına yaklaşık 5 dakka süretle sürülür.. pişmeye bırakılır..
 
Reballing, yeniden bacak yapma işlemine verilen genel bir terimdir. Bu işlem genellikle ekran kartları ve anakart kuzey köprüsü gibi BGA (Bilyeli Izgara Dizisi) entegre devrelerde yaşanan bağlantı kopmalarının giderilmesi için uygulanır. BGA, yüzey montaj entegre devrelerde kullanılan bir kılıf türüdür ve lehim kürelerinin parmaklık şeklinde sıralanmasını ifade eder. Ekran kartı BGA ise, bu teknolojiyi kullanan entegre devrelerin, özellikle IC'lerin PCB'ye monte edilmesinde kullanılan bir yöntemdir.

Reballing işlemi genellikle BGA ile monte edilmiş yongalarda ısınma ve gerilme sebebiyle bağlantı kopmaları yaşandığında gereklidir. Yongaların sökülerek lehim toplarının yeniden konulması ve ısı ile anakarta geri monte edilmesi işlemidir. Bu sayede temassızlık sorunu giderilir ve devrenin düzgün çalışması sağlanır.

Fırınlanmış ekran kartı ise, bozuk ekran kartlarının belirli bir süre fırınlanarak onarılma yöntemidir. Çizgiler, piksel hataları gibi sorunlar yaşayan ancak hala çalışır durumda olan ekran kartlarına uygulanabilir. Kart tamamen sökülür, temizlenir ve belirli bir sıcaklıkta fırına alınarak işlem gerçekleştirilir.

CPU reballing ise, işlemci (CPU) üzerindeki bağlantıları yeniden oluşturma işlemidir. Bu işlem genellikle CPU'nun BGA paketi ile monte edildiği durumlarda kullanılır. BGA açılımı Ball Grid Array'e karşılık gelir ve yüzey montaj teknolojisi için kullanılan bir terimdir.

Reballing genellikle entegre devrelerde yaşanan bağlantı kopmalarını gidermek için uygulanan bir yöntem olup, doğru şekilde yapıldığında cihazın performansını ve dayanıklılığını artırabilir. Ekran kartlarının fırınlanması işlemine gelince, genellikle belirli bir sıcaklık ve süre ayarında fırınlanarak onarım işlemi gerçekleştirilir. Bu işlem karttaki lehimlerin tekrar bağlanmasını sağlayabilir ve belirli arızaların giderilmesine yardımcı olabilir.
 
Geri
Üst